浙江百盛光电股份有限公司
用途
可以测量直径 330mm 以内的各类晶体材料(硅、玻璃、蓝宝石等)的翘曲度、弯曲度、厚度(透明)等, 对 3DIC 集成至关重要。可根据客户要求的用途,灵活选配不同高精度的非接触位移传感器
功能介绍
1. 具有多种测量模式,如矩形、圆形、自定义坐标、示教方式等,以及可选择连续扫描测量和步进测量。
2. 能够测量参数 Warp、Bow、TTV、TIR、厚度等
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